moldflow分析计算
原始方案， 填充型式较为均匀 如图3 所示， 因此锁模力不会过大， 在本方案中, 从浇口到填充末端的距离很长 因此需要采用合适的保压工艺。
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温度分布如图 4 所示。 大部分温度分布在允许范围内(限制: +/-20degC ) 但是在薄的一些区域 ，料流前峰温度非常低 如果注塑工艺有些偏差，在这些区域很容易产生短射和应力集中图 5 ，显示塑件上困气的位置 ，大部分困气出现在筋和边的末端 因此除了顶部 其他区域不易发生烧焦和短射现象 ，为了防止困气和得到更好的熔接痕 我们必须减小顶面末端的厚度。
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图 6 显示了熔接痕的位置 有四条熔接痕比较明显， 要移动和消除熔接痕, 我们必须修改塑件的壁厚和浇口的位置。图 7 显示了型腔的冷却效果， 面板顶部圈内区域内温度较高 而上下的温差也较大， 这是导致热弯曲的主要原因 因此我们必须修改冷却水管或模具的结构。
修改方案: 修改原流道系统和制件壁厚 , 如图8 所示 ，形状没有改变 ，局部壁厚作了些调整， 红圈内壁厚较薄的区域厚度从1mm 增加到 2mm ，以消除料流迟滞， 顶部区域形状变化。如图 9 所示 ，厚度从顶部向边缘逐渐变薄，
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修改后如图10 所示充填情况大致均匀 因此不会产生过大的锁模力。
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图11 显示了熔接痕的分布位置, 有四条熔接痕，均分布在角部和侧壁 ，不容易被肉眼观察到； 图12在制件的顶部， 加入一个冷却镶块 , 镶块的材料是Be-Cu, 这样制件的顶部冷却效果较好， 温度分布就比初始方案均匀。
moldflow分析总结：
1. 注塑压力和锁模力小于注塑机极限 ，为了建立更宽的注塑条件窗口 我们优化了注塑参数， 这样我们至少减少了20 的注塑压力和锁模力。
2. 在初始方案中制件顶部极容易发生困气， 我们通过控制注塑速率和改变壁厚变化 避免了困气。
3. 如果使用初始的浇口尺寸 ，很容易发生塑料降解 所以我们降低了注塑速率并修改了浇口尺寸。
4. 如果我们使用初始的冷却模型 ，在制件的顶部会发生热量集中 我们通过在制件的顶部加入一个Be-Cu 冷却镶块, 使该区域温度降低并分布均匀。
5. 在初始方案中， 熔接痕较明显， 应按修改方案改变浇口 ，修改制件厚度变化来改变熔接痕位置。
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