[powermill] 《PowerMILL 8.0中文版模具加工经典实例解析》

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UG6.0发表于 2013-2-5 10:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
PowerMILL 8.0中文版模具加工经典实例解析》以实例为主线,内容精练简要,在讲解软件功能的同时穿插大量的加工工艺知识。《PowerMILL 8.0中文版模具加工经典实例解析》集作者多年的编程经验及模具设计经验,阐述了编程的过程及加工注意事项,提供了很多操作技巧和工程师经验点评,实用性强。
《PowerMILL 8.0中文版模具加工经典实例解析》共13章,主要内容包括PowerMILL编程简介及工艺介绍、PowerMILL8.0编程基本操作及常用的编程方法介绍、工件编程加工、塑料玩具球前模编程全过程、保龄球后模编程全过程、游戏手柄后盖前模编程全过程、医学仪器盒前模编程全过程、电蚊香座盖后模编程全过程、保温瓶盖前模编程全过程、望远镜套筒前模编程全过程、模具行位(滑块)编程全过程、铜公(粗公)编程全过程和铜公(精公)编程全过程。
《PowerMILL 8.0中文版模具加工经典实例解析》适合数控编程读者学习.
powermill.jpg
第1章 PowerMILL编程简介及工艺介绍1
1.1 PowerMILL8.0编程简介2
1.1.1 PowerMILL8.0初加工的特点2
1.1.2 PowerMILL8.0精加工的特点3
1.1.3 切削仿真与碰撞检查3
1.2 数控编程工程师应具备的素质4
1.2.1 数控机床的介绍4
1.2.2 数控刀具的介绍与选择7
1.2.3 模具结构的认识11
1.3 数控编程常遇到的问题及解决方法12
1.3.1 撞刀12
1.3.2 弹刀13
1.3.3 过切14
1.3.4 欠加工15
1.3.5 多余的加工16
1.3.6 提刀过多和刀路凌乱17
1.3.7 空刀过多18
1.3.8 残料的计算18
1.4 PowerMILL编程模板20
1.4.1 创建模板20
1.4.2 输入模板21
1.5 模具中需要拆铜公的部位22
1.6 编程的工艺流程23
1.7 练习题24

第2章 PowerMILL8.0编程基本操作及常用编程方法介绍25
2.1 鼠标和键盘的使用28
2.2 输入模型、输出模型和保存项目28
2.3 PowrMILL文件转换29
2.4 自定义颜色30
2.5 公共参数设置31
2.5.1 创建毛坯31
2.5.2 创建刀具31
2.5.3 进给和转速32
2.5.4 快进高度33
2.5.5 开始点和结束点33
2.5.6 切入切出和连接34
2.6 加工边界的设置34
2.6.1 毛坯35
2.6.2 残留35
2.6.3 已选曲面36
2.6.4 浅滩36
2.6.5 布尔操作36
2.6.6 用户定义38
2.7 用户坐标系38
2.8 常用的模具编程方法40
2.8.1 偏置区域清除模型40
2.8.2 平行区域清除模型41
2.8.3 等高精加工42
2.8.4 最佳等高精加工43
2.8.5 平行精加工44
2.8.6 三维偏置精加工45
2.8.7 偏置平坦面精加工46
2.9 练习题47

第3章 工件编程加工48
3.1 工件一的编程49
3.1.1 编程前的工艺分析49
3.1.2 编程思路及刀具的使用50
3.1.3 制订加工程序单50
3.1.4 编程前需要注意的问题50
3.1.5 工件一编程详细操作步骤演示50
3.1.6 输出后处理63
3.2 工件二的编程65
3.2.1 编程前的工艺分析65
3.2.2 编程思路及刀具的使用66
3.2.3 制订加工程序单66
3.2.4 编程前需要注意的问题66
3.2.5 工件二编程详细操作步骤演示67
3.2.6 输出后处理84
3.3 活学活用——测量模型86
3.4 数控编程师经验点评87
3.5 练习题88

第4章 塑料玩具球前模编程全过程89
4.1 编程前的工艺分析90
4.2 编程思路及刀具的使用91
4.3 制订加工程序单91
4.4 编程前需要注意的问题92
4.5 模具编程详细操作步骤演示92
4.5.1 旋转模型92
4.5.2 创建用户坐标系——加工坐标92
4.5.3 创建加工刀具94
4.5.4 模型开粗——偏置区域清除模型95
4.5.5 陡峭区域半精加工——等高精加工99
4.5.6 狭窄区域粗加工——等高精加工100
4.5.7 陡峭区域精加工——等高精加工102
4.5.8 平缓区域精加工——平行精加工104
4.5.9 两小孔的加工——等高精加工107
4.5.10 清角加工——三维偏置精加工108
4.5.11 实体模拟109
4.5.12 输出后处理111
4.6 活学活用——圆形毛坯的创建113
4.7 数控编程师经验点评113
4.8 练习题114

第5章 保龄球后模编程全过程115
5.1 编程前的工艺分析116
5.2 编程思路及刀具的使用117
5.3 制订加工程序单117
5.4 编程前需要注意的问题118
5.5 模具编程详细操作步骤演示118
5.5.1 旋转模型118
5.5.2 创建用户坐标系——加工坐标118
5.5.3 创建加工刀具120
5.5.4 模型开粗——偏置区域清除模型122
5.5.5 陡峭区域半精加工——等高精加工126
5.5.6 平缓区域精加工——平行精加工127
5.5.7 陡峭区域精加工——等高精加工131
5.5.8 两小孔的开粗——等高精加工132
5.5.9 两小孔底面精加工——三维偏置精加工134
5.5.10 两小孔侧壁精加工——等高精加工135
5.5.11 清角加工——三维偏置精加工136
5.6 输出后处理138
5.7 活学活用——多个用户坐标系的创建139
5.8 数控编程师经验点评140
5.9 练习题141

第6章 游戏手柄后盖前模编程全过程142
6.1 编程前的工艺分析143
6.2 编程思路及刀具的使用144
6.3 制订加工程序单144
6.4 编程前需要注意的问题145
6.5 模具编程详细操作步骤演示145
6.5.1 激活坐标145
6.5.2 创建加工刀具146
6.5.3 模型开粗——偏置区域清除模型146
6.5.4 二次开粗——偏置区域清除模型151
6.5.5 陡峭区域半精加工——等高精加工153
6.5.6 平面精加工——平行平坦面精加工154
6.5.7 陡峭区域精加工——等高精加工155
6.5.8 陡峭与平缓区域精加工——最佳等高精加工158
6.5.9 清角精加工一——三维偏置精加工159
6.5.10 清角精加工二——三维偏置精加工161
6.5.11 陡峭区域精加工——等高精加工163
6.5.12 输出后处理165
6.6 活学活用——最佳等高精加工的应用166
6.7 数控编程师经验点评167
6.8 练习题168

第7章 医学仪器盒前模编程全过程169
7.1 编程前的工艺分析170
7.2 编程思路及刀具的使用171
7.3 制订加工程序单171
7.4 编程前需要注意的问题172
7.5 模具编程详细操作步骤演示172
7.5.1 旋转模型173
7.5.2 创建用户坐标系——加工坐标173
7.5.3 创建加工刀具175
7.5.4 模型开粗——偏置区域清除模型175
7.5.5 二次开粗——偏置区域清除模型181
7.5.6 陡峭区域半精加工——等高精加工182
7.5.7 平面精加工——平行平坦面精加工184
7.5.8 陡峭区域精加工一——等高精加工185
7.5.9 陡峭区域精加工二——等高精加工186
7.5.10 陡峭与平缓区域精加工一——最佳等高精加工187
7.5.11 陡峭与平缓区域精加工二——最佳等高精加工189
7.5.12 平缓区域精加工——平行精加工191
7.5.13 陡峭与平缓区域精加工三——最佳等高精加工193
7.5.14 狭窄区域半精加工——等高精加工194
7.5.15 狭窄区域精加工——等高精加工196
7.5.16 平缓区域半精加工——平行精加工197
7.5.17 平缓区域精加工——平行精加工199
7.5.18 两小孔的开粗——等高精加工200
7.5.19 两小孔精加工——等高精加工202
7.6 活学活用——偏置平坦面精加工的应用203
7.7 数控编程师经验点评204
7.8 练习题204

第8章 电蚊香座盖后模编程全过程205
8.1 编程前的工艺分析206
8.2 编程思路及刀具的使用207
8.3 制订加工程序单207
8.4 编程前需要注意的问题208
8.5 模具编程详细操作步骤演示208
8.5.1 创建用户坐标系——加工坐标系208
8.5.2 创建加工刀具210
8.5.3 毛坯去除圆角——等高精加工211
8.5.4 清除圆角底部余量——等高精加工214
8.5.5 开粗——偏置区域精除模型216
8.5.6 二次开粗——偏置区域清除模型219
8.5.7 陡峭区域半精加工——等高精加工221
8.5.8 平面精加工一——偏置平坦面精加工222
8.5.9 平面精加工二——偏置平坦面精加工223
8.5.10 平面精加工三——偏置平坦面精加工226
8.5.11 陡峭区域精加工——等高精加工227
8.5.12 清角半精加工——等高精加工228
8.5.13 清角精加工——等高精加工230
8.5.14 浅槽精加工——等高精加工231
8.5.15 创建流道参考线——笔式清角精加工232
8.5.16 流道加工——参考线精加工235
8.6 活学活用——变换刀具路径的应用236
8.7 数控编程师经验点评238
8.8 练习题239

第9章 保温瓶盖前模编程全过程240
9.1 编程前的工艺分析241
9.2 编程思路及刀具的使用242
9.3 制订加工程序单242
9.4 编程前需要注意的问题243
9.5 模具编程详细操作步骤演示243
9.5.1 创建用户坐标系243
9.5.2 创建加工刀具244
9.5.3 模型开粗——偏置区域清除模型244
9.5.4 二次开粗——偏置区域清除模型248
9.5.5 平面精加工——偏置平坦面精加工249
9.5.6 陡峭面半精加工一——等高精加工251
9.5.7 陡峭面半精加工二——等高精加工252
9.5.8 三次开粗——偏置区域清除模型254
9.5.9 狭窄陡峭区域半精加工——等高精加工256
9.5.10 陡峭区域精加工——等高精加工258
9.5.11 小区域平面精加工——偏置平坦面精加工259
9.5.12 底部陡峭区域精加工——等高精加工261
9.5.13 小区域精加工——等高精加工262
9.6 活学活用——平行区域清除模型的应用263
9.7 数控编程师经验点评264
9.8 练习题265

第10章 望远镜套筒前模编程全过程266
10.1 编程前的工艺分析267
10.2 编程思路及刀具的使用268
10.3 制订加工程序单268
10.4 编程前需要注意的问题269
10.5 模具编程详细操作步骤演示269
10.5.1 创建用户坐标系269
10.5.2 创建加工刀具271
10.5.3 开粗——偏置区域清除模型271
10.5.4 二次开粗——偏置区域清除模型275
10.5.5 三次开粗——偏置区域清除模型276
10.5.6 陡峭区域精加工一——等高精加工278
10.5.7 陡峭区域精加工二——等高精加工279
10.5.8 平面精加工——偏置平坦面精加工281
10.5.9 平缓区域半精加工一——平行精加工283
10.5.10 平缓区域半精加工二——平行精加工284
10.5.11 平缓区域半精加工三——平行精加工286
10.5.12 平缓区域半精加工四——平行精加工287
10.5.13 平缓区域半精加工五——平行精加工289
10.5.14 平缓区域半精加工六——平行精加工290
10.5.15 平缓区域半精加工七——平行精加工292
10.5.16 平缓区域精加工一——平行精加工294
10.5.17 平缓区域精加工二——平行精加工295
10.5.18 平缓区域精加工三——平行精加工295
10.5.19 平缓区域精加工四——平行精加工295
10.5.20 平缓区域精加工五——平行精加工296
10.5.21 平缓区域精加工六——平行精加工296
10.5.22 平缓区域精加工七——平行精加工296
10.5.23 两孔精加工——等高精加工297
10.5.24 清角精加工——三维偏置精加工298
10.6 活学活用——螺旋精加工的应用299
10.7 数控编程师经验点评300
10.8 练习题301

第11章 模具行位(滑块)编程全过程302
11.1 编程前的工艺分析303
11.2 编程思路及刀具的使用304
11.3 制订加工程序单304
11.4 编程前需要注意的问题305
11.5 模具编程详细操作步骤演示305
11.5.1 创建用户坐标系——加工坐标系306
11.5.2 创建加工刀具307
11.5.3 开粗——偏置区域清除模型308
11.5.4 二次开粗——偏置区域清除模型311
11.5.5 U形口处半精加工——平行精加工313
11.5.6 U形口处精加工316
11.5.7 陡峭区域半精加工——等高精加工317
11.5.8 平面精加工——等高精加工318
11.5.9 凸圆角精加工——等高精加工320
11.5.10 陡峭面精加工——等高精加工322
11.5.11 凹圆角精加工——等高精加工323
11.5.12 创建流道参考线——笔式清角精加工325
11.5.13 流道加工——参考线精加工327
11.5.14 创建用户坐标系328
11.5.15 平面精加工——平行区域清除模型329
11.5.16 开粗——偏置区域清除模型331
11.5.17 陡峭区域半精加工——等高精加工334
11.5.18 平面精加工——偏置平坦面精加工336
11.5.19 凸圆角精加工——等高精加工337
11.5.20 陡峭区域精加工——等高精加工339
11.5.21 清角半精加工——等高精加工340
11.5.22 清角精加工——等高精加工342
11.5.23 小凹槽加工——等高精加工343
11.6 活学活用——参考线精加工的应用344
11.7 数控编程师经验点评346
11.8 练习题347

第12章 铜公(粗公)编程全过程348
12.1 编程前的工艺分析349
12.2 编程思路及刀具的使用350
12.3 制订加工程序单350
12.4 编程前需要注意的问题351
12.5 铜公编程详细操作步骤演示351
12.5.1 创建用户坐标系——加工坐标351
12.5.2 创建加工刀具352
12.5.3 成形面开粗——偏置区域清除模型353
12.5.4 基准板开粗——偏置区域清除模型356
12.5.5 基准板侧面半精加工——等高精加工359
12.5.6 基准板侧面精加工——等高精加工360
12.5.7 成形面二次开粗——偏置区域清除模型361
12.5.8 顶平面精加工——偏置平坦面精加工363
12.5.9 基准顶平面精加工——偏置平坦面精加工364
12.5.10 成形陡峭面精加工——等高精加工365
12.6 活学活用——裁剪刀具路径368
12.7 数控编程师经验点评369
12.8 练习题369

第13章 铜公(精公)编程全过程370
13.1 编程前的工艺分析371
13.2 编程思路及刀具的使用372
13.3 制订加工程序单372
13.4 编程前需要注意的问题372
13.5 铜公编程详细操作步骤演示373
13.5.1 创建用户坐标系——加工坐标373
13.5.2 创建加工刀具374
13.5.3 开粗——等高精加工375
13.5.4 成形面精加工——等高精加工377
13.5.5 基准板侧面半精加工——等高精加工378
13.5.6 基准板侧面精加工——等高精加工379
13.5.7 成形顶面半精加工——平行精加工380
13.5.8 成形顶面精加工——平行精加工381
13.6 活学活用——重排刀具路径382
13.7 数控编程师经验点评383
13.8 练习题383
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